光纖激光切割機打孔的技術(shù),在精度的問(wèn)題上,具體是怎么來(lái)控制的,作為光纖激光切割機廠(chǎng)家,讓小編帶大家共同了解一下。
(1)孔徑尺寸控制:采用小的發(fā)散角的激光器(0.001~0.003rad),縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點(diǎn)高。導熱性好的材料可實(shí)現孔徑0.01~1mm的微小孔加工,小孔徑可達0.001mm。
(2)孔的深度控制:提高光纖激光切割機的激光器輸出能量,采用合理的脈沖寬度(材料和導熱性越好,宜取越短的脈沖寬度),應用基模模式(光強呈高斯分布的單模)可獲得大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射,并用短焦距(15~30mm)的物鏡打孔。
(3)提高激光加工孔的圓度:激光器模式采用基模加工,聚焦透鏡用消球差物鏡,且透鏡光軸與激光束光軸重合,工件適合偏離聚焦點(diǎn)以及選擇適當的激光能量等可提高加工圓度。
(4)降低打孔的錐度:通常孔的錐度隨其孔徑比加大而增加,采用適當的激光輸出能量或小能量多次照射,較短的焦距,小的透鏡折射率及減少入射光線(xiàn)與光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。
光纖激光切割機打孔技術(shù)的精度是如何控制的
上一條:光纖光纖激光切割機出現毛刺是哪些原因造成的 | 下一條:光纖激光切割機的損耗要怎么來(lái)降低 |